2025年12月，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，矽加半导体凭借面向超低平坦度指标的减薄设备，荣获“第三代半导体设备年度优秀产品奖”。这份荣誉，是对我们坚持与客户共创价值、以装备创新助力产业突破之路的见证。
攻克共性难题 从材料潜力到量产能力
在碳化硅产业迈向高端光学与先进功率器件的进程中，如何将材料的卓越性能，稳定、经济地转化为可量产的高品质衬底，是全行业面临的共性挑战。尤其是实现晶圆全局的超高平坦度（TTV），已成为影响下游光刻精度与器件性能的关键瓶颈。
矽加半导体始终聚焦于客户产线上的真实痛点。获奖的全自动减薄设备及其承载的工艺方案，其核心突破在于创新研发的超低平坦度调整技术——这是一项结合减薄与双面抛光的综合面型调控工艺。我们旨在为客户 提供一套可复制的系统性解决方案，帮助其跨越从“实验室样品”到“规模化良品”的鸿沟， 实现衬底 平坦度 的跨越式提升。
展开剩余53%赋能产业成果 为客户奠定制造基石
技术的价值，最终通过客户的成功得以彰显。
我们的工作，是助力客户在其专业领域取得决定性进展：
在AR光学领域： 我们与头部衬底企业紧密协同，使其能够稳定量产用于光波导的8英寸碳化硅光学衬底，将TTV稳定控制在1微米以内的国际先进水平。这为客户赢得了进军下一代消费电子市场的宝贵产能与品质通行证。
在功率电子领域： 我们的工艺方案帮助多家知名衬底厂商，在其6/8英寸导电型衬底产品上，实现了减薄后TTV小于1.5微米的行业领先指标。这使得客户能够满足沟槽栅等高端器件对衬底近乎苛刻的要求，提升了其产品在高端市场的竞争力。
面向未来的12英寸时代： 我们的前期技术协作已开花结果。12英寸减薄设备率先完成客户导入，为客户提前布局大尺寸技术升级、抢占未来工艺制高点提供了可靠的装备保障。
以伙伴之心 共赴产业精深
“行家极光奖”被誉为产业发展的风向标，其认可让我们深感责任在肩。这份奖项，不仅是授予矽加半导体，更是授予与我们并肩前行的所有合作伙伴。 我们坚信，最好的装备不是冰冷的机器，而是客户工艺智慧的延伸与固化。未来，矽加半导体将继续以“伙伴”之姿，潜心深耕半导体制造的核心环节，以更精密的装备与更深入的工艺理解，助力客户解决更前沿的制造难题，共同推动第三代半导体产业的坚实进步。
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